SAT220等離子去膠機是半導體制造中的專用設備，用于高效、精準去除晶圓表面光刻膠層，其核心原理是利用高頻電場激發氣體（常用氧氣或氟基氣體）形成高活性等離子體，通過化學反應與物理轟擊協同作用剝離膠層，全過程在真空低溫環境下完成。

　　主要應用:1.表面清潔2.表面活化3.鍵合4.去膠5.金屬還原6.簡單刻蝕7.去除表面有機物8.疏水實驗9.沉積實驗10.形成新的基團11.鍍膜前處理等

　　主要特點：

　　1.實時檢測和顯示真空度,使得機器在智能控制下有了可靠的依據.

　　2.真空值可自由設定,(范圍:10—60帕)為外加氣體提供了可靠的輝光啟動環境,為輝光純度提供了有利的保障,保證了實驗效果的準確性和可靠性.

　　3.真空腔體采用鉸鏈側開門結構,帶有觀察窗,材料為6061材質.

　　4.真空腔體、管路、閥體全部為不銹鋼材料.

　　5.電容式（CCP）激發,實驗效果穩定,均勻可靠,電極板置于樣品倉內頂部懸掛.

　　6.觸摸屏+內置計算機顯示控制,手動自動兩種模式任意切換.

　　7.程序化設計，預先編輯好程序，儀器自動完成實驗.

　　8.利用氣體電離后產生的等離子體的反應活性與材料表面發生的物理或者化學反應，使材料表面成分、組成和結構發生變化，并能得到某些特定的基團。

　　9.無需任何耗材，使用成本低，無需特殊進行維護，在日常使用中保持儀器清潔即可。

　　技術規格參數

        設備展示：